SEMICON Japan将于2023年再次举办，以半导体为中心，半导体是先进技术的核心，支撑着DX时代。不仅涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料，还涵盖汽车、物联网设备等SMART应用。同期举办的“先进封装与Chiplet峰会（APCS） ”，半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。
日本东京国际半导体展览会
展会时间:
2025年12月17日-19日
已开展
展览行业:
电子
展会地点:
亚洲 · 日本 · 东京
历史阅读量
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3
展会介绍
英文名称：SEMICON JAPAN
展览行业：电子
举办周期：一年一届
展会规模：10000-20000
展品范围
半导体行业的制造技术、设备和材料，汽车、物联网设备等SMART应用。
往届回顾
2024年数据：
参展商：752
展览面积：14,787平方米
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