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国际微电子系统技术展览会暨学术会议

展会时间:

2024年6月11日-13日

已开展

展览行业:

电子

展会地点:

欧洲 · 德国 · 纽伦堡

历史阅读量

96727

展会介绍

英文名称：International Exhibition and Conference on System Integration in Micro Electronics

英文简称：SMT HYBRID PACKAGING

展览行业：电子

举办周期：一年一届

展会规模：10000-20000

该展会始终是具有重大意义的行业盛会。人们发现了很多与安装和连接技术有关的电子产品、基板和系统生产方面的创新。此外，人们还可以了解有关数字化、自动化和机器人技术等当前主题的众多解决方案

展品范围

微电子系统技术

展馆信息

展会地点:

往届回顾

该展会在2009年的展会上，共有37个国家的550家公司参展，参展面积达26500平方米，共有21253名观众参观了国际微电子系统技术展览会暨学术会议（SMT HYBRID PACKAGING）。