亚洲领先的集成电路最终制造展览会，汇聚先进设备、材料和服务
日本名古屋国际集成电路与传感器封装展览会
展会时间:
2025年10月29日-31日
已开展
展览行业:
元器件
展会地点:
亚洲 · 日本 · 名古屋
历史阅读量
14062
3
展会介绍
英文名称：IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA
英文简称：ISP
展览行业：元器件
举办周期：一年一届
展会规模：小于10000
展品范围
电子设计与元件 测量、控制与测试
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